國際知名的前瞻精密鉆石切割、研磨、拋光工具制造廠商-臺(tái)灣鉆石工業(yè)(簡(jiǎn)稱：臺(tái)鉆)，今年邁入第50年，在董事長(zhǎng)藍(lán)敏雄博士帶領(lǐng)下，持續(xù)以「創(chuàng)新、速度、服務(wù)、利潤」四大品質(zhì)政策，推出工具機(jī)產(chǎn)業(yè)必備的切削加工工具和研磨加工工具，促進(jìn)臺(tái)灣在工具機(jī)產(chǎn)業(yè)升級(jí)。
臺(tái)灣鉆石工業(yè)董事長(zhǎng)藍(lán)敏雄博士表示，臺(tái)鉆今年邁入第50年，公司將以持續(xù)創(chuàng)新研發(fā)的理念，走出自己的優(yōu)勢(shì)特色，也在國際市場(chǎng)創(chuàng)造差異優(yōu)勢(shì)。圖/業(yè)者提供

臺(tái)鉆董事長(zhǎng)藍(lán)敏雄博士表示，當(dāng)半導(dǎo)體晶圓變得更薄時(shí)，同時(shí)也對(duì)背面減薄、切割，與其他相關(guān)制程的要求愈來愈高?；谶@個(gè)原因高精密的玻璃晶圓在加工時(shí)成為了基本的需要，臺(tái)鉆的Glass Wafer加工工具應(yīng)用，不僅降低成本符合使用者的需求，藉此使微小的行動(dòng)芯片(智慧手機(jī)、手表、VR等行動(dòng)裝置)更輕、更薄，也是大幅降低不良率損失的關(guān)鍵。

更重要的是讓臺(tái)灣本土的廠商有更多的競(jìng)爭(zhēng)力，減少購買進(jìn)口工具或是過度依賴原廠支援的成本負(fù)擔(dān)，再進(jìn)而延伸到新世代的智慧化生產(chǎn)，因而對(duì)晶圓封裝制程以及微小的行動(dòng)芯片加工應(yīng)用產(chǎn)生了重要的貢獻(xiàn)。

此外，隨著全球智慧工業(yè)4.0的議題持續(xù)發(fā)酵，除了研發(fā)生產(chǎn)上必須更貼近市場(chǎng)需求之外，藍(lán)敏雄強(qiáng)調(diào)，臺(tái)鉆更著重于以服務(wù)及高品質(zhì)為客戶解決問題，搭配多元化的工具性能來啟動(dòng)新價(jià)值的來臨。臺(tái)鉆在碳纖維材料之加工工具布局許久，經(jīng)實(shí)際使用，品質(zhì)與性能，均獲得客戶高度的肯定，幫助廠商提高生產(chǎn)效率，大幅提升產(chǎn)能。

臺(tái)鉆今年訂立目標(biāo)為「臺(tái)鉆夢(mèng)」，擴(kuò)大市占率與營收成長(zhǎng)，其精密工具已在各產(chǎn)業(yè)使用，品質(zhì)與效率佳，期盼在高科技半導(dǎo)體先進(jìn)制程，透過使用的材料設(shè)備與加工工具深層結(jié)合，才能有機(jī)會(huì)協(xié)助國內(nèi)廠商設(shè)備大幅領(lǐng)先。